Na linha de produção, a secagem dos revestimentos é o ponto crítico que atrapalha o processo de tempering e laminação. Os fornos de convecção transferem calor pelo ar; portanto, quando a superfície já está seca, as bordas já se esfriaram. Esse atraso térmico resulta em cura desigual do revestimento, formação de buracos e fissuras devido à tensão. Nós desenvolvemos nossos módulos de secagem por IR para superar esse problema.
O que é importante tecnicamente:
Utilizamos emissores de IR de onda curta, ajustados para a emissividade do vidro. Assim, o calor atinge a superfície rapidamente e permanece concentrado nela. O módulo direciona a energia exatamente onde é necessária, permitindo que os revestimentos sequem em segundos, em vez de minutos. É possível trabalhar a temperaturas mais baixas, ainda assim alcançando os padrões de cura desejados, pois o calor é aplicado conforme necessário, ciclo após ciclo.
Por que isso funciona bem no processo de tempering e laminação:
Nos processos de tempering e laminação, cada segundo conta. Um tempo de secagem menor acelera todo o processo, permitindo que mais unidades sejam produzidas por turno, sem precisar lidar com flutuações de temperatura. O consumo de energia também diminui, pois o IR aquece apenas o local específico, e o design dos emissores facilita a manutenção. Na prática, há menos rejeições devido a bordas superaquecidas, maior adesão entre os materiais EVA/SGP/PVB, e menos tempo gasto reconfigurando os fornos.
O que precisa ser considerado:
A secagem por IR depende da visão direta entre o emissor e a superfície a ser aquecida; portanto, a geometria dos equipamentos e o tamanho do vidro são importantes. As reflexões nos frameworks metálicos podem criar pontos quentes, e revestimentos espessos alteram a capacidade de absorção do calor. Ajustamos o tamanho dos emissores de acordo com o tipo de produto, e definimos a curva de potência para manter um campo térmico uniforme. A instalação é simples, mas é preciso tempo para ajustar a temperatura correta para o vidro utilizado.